9号上午,由中国半导体行业协会集成设计分会副秘书长 王志华 教授主持的 FOUNDRY 、测试、封装与工艺技术论坛，吸引了 150 多名代表及嘉宾参加。

    王教授在论坛开始时就提出： 中国的半导体封装测试技术长期以来一直处于低端水平，无法满足飞速发展的市场需要。随着中国半导体产业的迅猛发展，他鼓励我国封测企业努力抓住这一机遇，合理的发展技术创新，产业创新的新型技术。

    来自 Tsmc 公司中国区副总经理吴裕群、无锡华润上华吴孝嘉、 上海华虹公司市场总经理 姚泽强 博士、无锡华润安盛副总经理 殷国海、美国捷智半导体亚太区市场暨销售总经理 李威廉 博士、 GSI 集团公司中国销售经理王迎松 、爱德万测试（苏州）有限公司测试系统事业部资深工程师刘旸等专家对我国集成电路中的 Foundry 、测试、封装与工艺技术以及中国在世界科技领域的成就和最新的科学技术一一做了精彩的报告。