为有效组织本届年会及相关研讨会，保证年会的专业水平和质量，在原有政府、协会、高校与研究机构等领导和专家大会发言的基础上，特邀部分具有代表性的厂商共同参与本次会议，以提升年会的影响力和增值服务水平。
具体事项如下： （06年设计年会展位图）
一、协办单位（白金赞助商）： 收费标准： 11.8 万元    预定名额： 6-8 个。
主要权益：
•  以协办单位的名义参与会议，并以协办单位的名义出现在主会场、会议文集及各大新闻媒体报道中；
•  邀请协办单位高层人士在 主会场 作主题报告， 演讲时间为 25~30 分钟 ，内容以集成电路设计业发展状况、产业动态、技术发展趋势及市场展望等为重点；
•  邀请协办单位专业人士在 专题会场 作特邀嘉宾或专题报告（ 演讲时间为 25~30 分钟） ，内容以集成电路设计、制造、先进封装与测试、 EDA 、 IP 、风险投融资、知识产权保护、企业经营与管理等为重点；
•  在会议协办媒体《中国集成电路》中安排一篇主题演讲单位高层人士专访；
•  在会议协办媒体《中国集成电路》杂志11月刊中安排1P特殊版面（封二、封三、封底、扉页跨版）彩色广告，菲林自备 （规格为 210mmX285mm ） ，并优先刊登其演讲稿、技术文章及公司、产品介绍；
•  在会场展区提供 展示台 2 个 ，配合主题演讲单位整体形象宣传、产品演示、技术交流及资料发放；
•  在主会场提供一个祝贺花匾和一个升空祝贺汽球；
•  优先享有获得其它赞助项目冠名的权益；
•  共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求，会议之后，提供相关参会人士详细联络方式和资料；
•  享有 3 个免费 VIP 参会代表名额，并可免费获得宴会主桌名额一位。
二、赞助单位（金牌赞助商）： 收费标准： 3.88 万元    预定名额： 10-14 个。
主要权益：
•  邀请赞助单位专业人士在专题会场中作专题技术报告， 演讲时间为 30 分钟 ，内容以集成电路设计、制造、先进封装测试、 EDA 、 IP 、风险投融资、知识产权保护等为重点；
•  以赞助单位名义参与会议，并出现在主会场及会议文集上；
•  在会场展示区提供 展示台一个 ，配合赞助单位整体形象宣传、产品演示、技术交流及资料发放；
•  在会议协办媒体《中国集成电路》杂志11月刊中安排1P彩色扉页广告，菲林自备(规格为 210mmX285mm) ；
•  在主会场提供一个祝贺花篮；
•  共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
•  享有 2 个免费 VIP 参会代表名额。
三、支持单位（银牌赞助商）： 收费标准： 1.88 万元    预定名额： 10-14 个。
主要权益：
•  会场展示区提供 展示台一个 ，配合赞助单位整体形象宣传、产品演示、技术交流及资料发放；
•  在会议协办媒体《中国集成电路》杂志11月刊中安排1P彩色插页广告，菲林自备(规格为 210mmX285mm)；
•  在主会场提供一个祝贺花篮；
•  共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
•  享有 1 个免费 VIP 参会代表名额。
四、大会开幕酒会、闭幕晚宴冠名权： 按实际发生金额直接支付   预定名额： 2 个。
主要权益：
•  安排一位赞助商高层领导在晚宴中致辞；
•  以晚宴 赞助单位名义参与会议，并出现在主会场及会议文集上；
•  在会议协办媒体《中国集成电路》杂志11月刊中安排1P彩色扉页广告，菲林自备（规格为 210mmX285mm ）；
•  在主会场提供一个祝贺花篮；
•  共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
•  享有 2 个免费 VIP 参会代表名额；
•  协办单位享有优选选择权。
五、礼品冠名单位： 按实际发生金额直接支付    预定名额： 1-2 个。
主要权益：
•  为本次会议提供礼品 600 份，在礼品上印冠名单位 logo ，每份礼品的价值不低于 100 元；
•  以礼品赞助 单位名义参与会议，并出现在主会场及会议文集上；
•  会议协办媒体《中国集成电路》杂志11月刊中安排1P彩色扉页广告，菲林自备 （规格为 210mmX285mm ）;
•  在主会场提供一个祝贺花篮；
•  共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
•  享有 2 个免费 VIP 参会注册名额。
六、展示宣传单位： 收费标准： 8,800.00 元人民币
•  大会统一制作一组大型展示宣传栏，以反映我国集成电路设计产业欣欣向荣的发展局面。
•  在主题会场提供大型喷绘广告牌一块，供企业进行形象宣传，广告牌由组委会统一制作；
•  共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求。